天承科技筹划发行H股赴港上市，产品已通过英伟达终端认证

2026-09-16 · 赢金配资

天承科技筹划发行H股赴港上市，产品已通过英伟达终端认证 天承科技 （SH688603）9月15日公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市，当天股价116.58元、市值145亿元。上半年公司营收3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%。 该公司表示，筹划H股上市意在深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，并借助国际资本

天承科技筹划发行H股赴港上市，产品已通过英伟达终端认证

天承科技 （SH688603）9月15日公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市，当天股价116.58元、市值145亿元。上半年公司营收3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%。

该公司表示，筹划H股上市意在深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，并借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，以提升综合竞争力和国际影响力。

截至2026年上半年，天承科技海外营收1932万元，占总营收的6.3%。今年二季度机构调研中，公司称已建立完备的海外团队与营销渠道，泰国子公司已完成设立并正在建设工厂。

待具体方案确定后，本次发行上市尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证监会、香港联交所及香港证监会备案或审核批准。公告提示，本次发行不会导致实际控制人变化，最终能否实施存在较大不确定性。

公司主营PCB、封装载板及 半导体 先进封装所需专用功能性 湿电子化学品 ，客户包括 东山精密 、 胜宏科技 、 深南电路 等国内头部PCB厂商，产品已通过英伟达终端认证，TGV金属化技术与京东方等企业深入合作。

近期公司资本运作较为频繁。9月4日晚间，天承科技披露2026年限制性股票激励计划草案，拟向50名核心人员授予约66.94万股限制性股票，考核期设置至2029年，营业收入考核目标对应年复合增长率约50%。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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